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Die bonding

Die Bonding:贴片

Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为 Die Bond,完成 IC 内部线路封装的第一步.

Die Bonding:贴片

Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为 Die Bond,完成 IC 内部线路封装的第一步.

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